3 Defeitos Comuns em Smartphones: Como Identificar e Resolver

Olá pessoal! Neste blog, vamos falar sobre um tema muito importante: os defeitos comuns em smartphones.

O artigo foi inspirado no vídeo do Nice Cell abaixo:

É essencial que os técnicos de assistência técnica e profissionais da área estejam familiarizados com esses defeitos, pois eles são recorrentes e podem afetar qualquer marca ou modelo de aparelho.

Compreender esses defeitos e saber como identificá-los e resolvê-los é fundamental para garantir um serviço de qualidade aos clientes. Além disso, conhecer as soluções para os problemas mais comuns em smartphones pode ajudar a agilizar o processo de reparo e evitar retrabalhos.

Neste blog, vamos abordar os três defeitos crônicos mais frequentes em smartphones: tela parando de funcionar após a troca, falha no conector FPC e som chiando após o reparo. Também iremos discutir um problema que tem ocorrido com mais frequência em aparelhos da Xiaomi: a solda fria na CPU.

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Então, se você trabalha com conserto de celulares ou está interessado nessa área, continue lendo este blog para aprender mais sobre esses defeitos e como resolvê-los. Vamos lá!

Defeito 1: Tela parando após a troca

Causas possíveis: incompatibilidade de versão de software, necessidade de sincronizar o touch, problemas no sistema operacional.

Soluções: sincronização do touch, realização de software ou downgrade.

É importante comprar telas compatíveis para evitar problemas.

Dicas para realizar o downgrade de software:

• Encontre a versão de software anterior compatível com a tela.
• Faça o download da versão de software correspondente.
• Siga as instruções do fabricante para realizar o downgrade.

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Defeito 2: Falha no conector FPC

Um dos defeitos mais comuns em smartphones atuais é a falha no conector FPC. Isso se deve à mudança na estrutura dos aparelhos, com o aumento do tamanho desse conector.

Antigamente, os aparelhos possuíam dois conectores separados, um para a tela e outro para a subplaca, o que resultava em conectores menores e mais resistentes. No entanto, os fabricantes decidiram unificar os conectores em um único conector FPC, o que resultou em problemas.

O aumento do tamanho do conector FPC comprometeu sua qualidade e resistência, tornando-o propenso a quebras nos cantos e aberturas. Isso pode causar problemas como a tela não funcionar após a troca ou a subplaca não funcionar corretamente.

Felizmente, existem soluções para esse defeito. Uma delas é fechar o conector FPC da placa, garantindo um encaixe mais firme e seguro. Outra opção é adicionar um pouco de solda no Flex do conector, o que engrossa o Flex e melhora o contato.

Para aprender na prática como realizar essas soluções, recomendo assistir a um vídeo explicativo que mostra o passo a passo do reparo. Nele, você encontrará todas as orientações necessárias para resolver esse defeito de forma eficiente.

Defeito 3: Som chiando após o reparo

Um defeito comum ao trocar a tela com aro ou realizar outros reparos é o som chiando. Muitos aparelhos apresentam esse problema após o conserto, mesmo com a substituição do alto-falante. Isso pode ser frustrante e difícil de resolver.

As possíveis causas desse defeito podem ser o aro novo com defeito ou a solda fria em algum componente relacionado ao áudio. Nesses casos, é importante verificar a qualidade do aro substituído e realizar uma inspeção minuciosa da placa para identificar possíveis problemas de solda.

Uma solução para resolver o problema do som chiando é assistir a um vídeo explicativo que mostra o passo a passo para resolver esse defeito. No vídeo, você encontrará todas as causas e soluções possíveis para corrigir o som chiando no smartphone.

É importante lembrar que cada aparelho pode ter características específicas, portanto, é recomendado seguir o tutorial do vídeo com atenção e cuidado. Dessa forma, você poderá resolver o problema de forma eficiente e garantir um serviço de qualidade aos clientes.

Defeito 4: Solda fria na CPU

Outro defeito comum em smartphones: a solda fria na CPU. Esse problema ocorre quando a solda que conecta a CPU à placa-mãe do aparelho apresenta falhas, resultando em mau funcionamento ou até mesmo na paralisação completa do dispositivo.

Esse defeito tem sido mais frequente em aparelhos das marcas Xiaomi, Motorola e Samsung. Isso ocorre devido à economia de custos na produção, o que resulta em soldas de baixa qualidade.

A solução para esse problema é realizar o reballing da CPU e memória do aparelho. O reballing consiste em remover a solda antiga, limpar a superfície e aplicar uma nova solda de qualidade. Esse processo restaura a conexão correta entre a CPU e a placa-mãe, garantindo o funcionamento adequado do smartphone.

Para lidar com esses tipos de reparos, é altamente recomendado aprender a técnica de microsoldagem. A microsoldagem permite que você faça reparos precisos nas soldas de componentes, como a CPU e a memória.

Aqui está uma lista de aparelhos que costumam apresentar esse defeito:

• Poco M3
• Poco X3, Poco X3 Pro e Poco X3 NFC
• Xiaomi Redmi Note 8 Pro e Xiaomi Redmi Note 9
• Xiaomi Redmi Note 10S
• Galaxy A12 da Samsung
• Moto G30 da Motorola

Se você é um técnico de assistência técnica ou profissional da área, é importante estar preparado para lidar com esse tipo de defeito comum em smartphones. Aprender a técnica de microsoldagem e estar familiarizado com os aparelhos que costumam apresentar esse problema pode ser essencial para oferecer um serviço de qualidade aos clientes.

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Conclusão

Para concluir, é essencial revisar os defeitos abordados neste blog e ressaltar a importância de conhecê-los. Como técnico de assistência técnica ou profissional da área, é fundamental estar familiarizado com os defeitos mais comuns em smartphones, pois eles são recorrentes e podem afetar qualquer marca ou modelo de aparelho.

Atualizar constantemente seus conhecimentos sobre os defeitos mais comuns em smartphones é uma forma de se manter atualizado e preparado para lidar com os desafios que surgem no dia a dia do conserto de celulares. A tecnologia está em constante evolução, e novos defeitos podem surgir a qualquer momento.

Agradeço por acompanhar este blog e espero que as informações compartilhadas tenham sido úteis para você. Caso tenha alguma dúvida ou queira compartilhar suas experiências com esses defeitos, fique à vontade para deixar um comentário abaixo.

FAQ

Aqui estão algumas perguntas frequentes sobre os defeitos comuns em smartphones:

Pergunta 1: Quais são os aparelhos que mais apresentam defeitos na CPU e memória?

Alguns dos aparelhos mais propensos a apresentar defeitos na CPU e memória são:

• Poco M3 da Xiaomi
• Poco X3, Poco X3 Pro e Poco X3 NFC
• Xiaomi Redmi Note 8 Pro e Xiaomi Redmi Note 9
• Xiaomi Redmi Note 10S
• Galaxy A12 da Samsung
• Moto G30 da Motorola

Pergunta 2: É possível resolver esses defeitos sem fazer o downgrade de software?

Em alguns casos, é possível resolver esses defeitos sem fazer o downgrade de software. Por exemplo, sincronizar o touch e verificar a compatibilidade da versão de software com a tela podem ajudar a resolver o problema.

Pergunta 3: Quais são as possíveis causas para o som chiando após o reparo?

As possíveis causas para o som chiando após o reparo podem ser o aro novo com defeito ou a presença de solda fria em algum componente relacionado ao áudio. É importante realizar uma inspeção minuciosa da placa para identificar possíveis problemas de solda.

Pergunta 4: Como identificar uma solda fria na CPU?

Para identificar uma solda fria na CPU, é preciso analisar o comportamento do aparelho. Se o consumo na fonte oscilar ou cair a zero constantemente, pode ser um indício de solda fria na CPU. Nesse caso, é necessário fazer o reballing da CPU e da memória do aparelho.

Pergunta 5: Onde posso aprender mais sobre microsoldagem?

Para aprender mais sobre microsoldagem e a técnica de reballing, recomendo buscar cursos ou tutoriais específicos sobre o assunto. Existem várias opções disponíveis online que podem te ajudar a aprimorar suas habilidades nessa área.