MOSFET – Transistor de Efeito de Campo de Metal-Oxido-Semicondutor

MOSFET – Transistor de Efeito de Campo de Metal-Oxido-Semicondutor

O MOSFET, Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor ou FET tem um filme de óxido entre o portão e o canal para aumentar a impedância de entrada e reduzir a corrente geral do circuito.

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Nosso tutoral de FETs, Transistores de Efeito de Campo, inclui:

Noções básicas de FET | Especificações de FET | JFET | MOSFET | MOSFET de duplo portão | Power MOSFET | MESFET / GaAs FET | HEMT & PHEMT | Tecnologia FinFET | IGBT | MOSFET de carbeto de silício, SiC | GaN FET / HEMT

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O MOSFET ou transistor de efeito de campo semicondutor de óxido metálico é uma forma de FET que oferece uma impedância de entrada extremamente alta.

A entrada da porta tem uma camada de óxido isolando-a do canal e, como resultado, sua resistência de entrada é de muitos MΩ.

O MOSFET tem várias características diferentes em comparação com o FET de junção e, como resultado, pode ser usado em várias áreas diferentes e é capaz de fornecer excelente desempenho.

Uma área específica em que a tecnologia MOSFET é usada é nos circuitos integrados de lógica CMOS. A impedância de entrada extraordinariamente alta significa que esses circuitos são capazes de consumir níveis de energia muito baixos e isso significa que altos níveis de integração podem ser alcançados.

Um MOSFET discreto típico em um encapsulamento de plástico - 2N7000 MOSFET de canal N
Um MOSFET discreto típico em um encapsulamento de plástico

desenvolvimento MOSFET

O conceito do MOSFET é conhecido há muitos anos, mas eles só se tornaram importantes em meados da década de 1960.

Um dos maiores problemas experimentados com o desenvolvimento inicial de MOSFETs foi associado ao desenvolvimento das camadas de óxido isolante. Os problemas só foram superados quando os materiais semicondutores e a tecnologia de processamento melhoraram. Como resultado, no final da década de 1960, a tecnologia MOSFET tornou-se mais difundida.

Atualmente, a tecnologia MOSFET é uma das técnicas de semicondutores mais amplamente utilizadas, tornando-se um dos principais elementos da tecnologia de circuitos integrados.

Símbolo do circuito MOSFET

Há uma variedade de símbolos de circuito diferentes usados ​​para MOSFETs. Tendo em vista a variedade diferente de padrões usados, junto com os diferentes tipos de MOSFET, uma série de símbolos de circuitos MOSFET diferentes podem ser vistos.

Símbolos do circuito MOSFET: aprimoramento, esgotamento, canal n, canal p
Símbolos do circuito MOSFET

Notas do símbolo do circuito MOSFET:

  • O símbolo do circuito para o MOSFET básico (mostrado mais à esquerda) indica que o dispositivo possui um substrato em massa – isso é indicado pela seta na área central do substrato.
  • Os símbolos do circuito MOSFET mostrados no centro e marcados como “enhancement no bulk semi” são válidos e usados ​​com a mesma frequência. Eles indicam um MOSFET de aprimoramento que não possui semicondutor em massa.
  • Os MOSFETs do modo de depleção são geralmente indicados conforme mostrado na seção mais à direita.

Os símbolos do circuito MOSFET para os tipos de canal P e canal N são exibidos. O dreno é mostrado na parte superior, pois geralmente é visto nos diagramas de circuito.

MOSFET com símbolos de circuito FET

Parâmetros chave MOSFET

Antes de examinar a operação do MOSFET, vale a pena resumir alguns dos principais recursos associados à tecnologia MOSFET.

PRINCIPAIS RECURSOS DO MOSFET
RECURSODETALHES
Construção de portãoA porta é fisicamente isolada do canal por uma camada de óxido. As tensões aplicadas ao portão controlam a condutividade do canal como resultado do campo elétrico induzido capacitivamente através da camada dielétrica isolante.
canal N/PEstão disponíveis variantes de canal N e canal P
Aprimoramento / esgotamentoAmbos os tipos de aprimoramento e esgotamento estão disponíveis. Como o nome sugere, o MOSFET do modo de depleção atua esgotando ou removendo as portadoras de corrente do canal, enquanto o tipo de aprimoramento aumenta o número de portadoras de acordo com a tensão da porta.

Os MOSFETs podem ser caracterizados como N Channel e P-Channel. Cada um tem características diferentes:

COMPARAÇÃO DOS PRINCIPAIS RECURSOS DOS MOSFETS DE CANAL N E CANAL P
PARÂMETROCANAL NCANAL P
Material de origem/drenagemTipo NTipo P
material do canalTipo PTipo N
Tensão limite V thnegativodependente de doping
Substrato materialTipo PTipo P
Portadores da camada de inversãoelétronsBuracos

Operação MOSFET: como funciona um MOSFET

Como outras formas de FET, a corrente que flui no canal do MOSFET é controlada pela tensão presente no gate. Como tal, os MOSFETs são amplamente utilizados em aplicações como interruptores e também amplificadores. Eles também são capazes de consumir níveis muito baixos de corrente e, como resultado, são amplamente utilizados em microprocessadores, circuitos lógicos integrados e similares. Os circuitos integrados CMOS usavam a tecnologia MOSFET.

Nota: Tendo em vista a estrutura do MOSFET – sua porta é isolada do canal por uma fina camada de óxido e isso significa que ele pode ser danificado por estática se não for manuseado da maneira correta, ou o circuito não o proteger adequadamente.

Também como outras formas de FET, o MOSFET está disponível em modo de depleção e variantes de modo de aprimoramento. O modo de aprimoramento é o que pode ser denominado normalmente OFF, ou seja, quando a tensão da fonte da porta V GS é zero e requer uma tensão da porta para ligá-la, enquanto a outra forma, os dispositivos do modo de exclusão estão normalmente LIGADOS quando V GS é zero .

Existem basicamente três regiões nas quais os MOSFETs podem operar:

  • Região de corte:   Nesta região o MOSFET está em um estado não condutor, ou seja, desligado – corrente de canal I DS = 0. A tensão de porta V GS é menor que a tensão limite necessária para condução.
  • Região linear:   Nesta região linear o canal está conduzindo e sendo controlado pela tensão da porta. Para o MOSFET ficar neste estado o V GS deve ser maior que a tensão limiar e também a tensão no canal, V DS deve ser maior que V GS .
  • Região de saturação:   Nesta região o MOSFET é ligado fortemente. A queda de tensão para um MOSFET é tipicamente menor do que a de um transistor bipolar e, como resultado, os MOSFETs de potência são amplamente usados ​​para comutar grandes correntes.
Um MOSFET de potência em um pacote TO220 com um VDSS de 600 volts e corrente máxima de 4 amperes
Um MOSFET de potência em um pacote TO220

TIPO MOSFETV GS +VEV GS 0V GS -VE
Aprimoramento do Canal NSOBREDESLIGADODESLIGADO
Depleção do Canal NSOBRESOBREDESLIGADO
Aprimoramento do Canal PDESLIGADODESLIGADOSOBRE
Depleção do Canal PDESLIGADOSOBRESOBRE

Estrutura MOSFET

Como já implícito, o fator chave do MOSFET é o fato de que o portão é isolado do canal por uma fina camada de óxido. Isso forma um dos elementos-chave de sua estrutura.

Para um dispositivo de canal N, o fluxo de corrente é transportado por elétrons e no diagrama abaixo pode ser visto que o dreno e a fonte são formados usando regiões N+ que fornecem boa condutividade para essas regiões.

Em algumas estruturas, as regiões N+ são formadas usando implantação de íons após a formação da área de porta. Desta forma, eles são auto-alinhados ao portão.

A sobreposição do portão para a fonte e do portão para o dreno é necessária para garantir que haja um canal contínuo. Além disso, o dispositivo geralmente é simétrico e, portanto, a fonte e o dreno podem ser trocados. Em alguns projetos de maior potência, isso nem sempre pode ser o caso.

Estrutura MOSFET do modo de aprimoramento
Estrutura MOSFET do modo de aprimoramento do canal N

Pode ser visto no diagrama que o substrato é do tipo oposto ao canal, ou seja, tipo P em vez de tipo N, etc. Isso é feito para obter isolamento de fonte e dreno.

O óxido sobre o canal normalmente cresce termicamente, pois isso garante uma boa interface com o substrato e o material de entrada mais comum é o polissilício, embora alguns metais e silicetos possam ser usados.

O modo de depleção tem uma estrutura ligeiramente diferente. Para isso, um canal separado do tipo N é configurado dentro do substrato.

Estrutura MOSFET do modo de depleção
Estrutura MOSFET do modo de esgotamento do canal N

Os FETs de canal P não são tão amplamente usados. A principal razão para isso é que os buracos não têm um nível de mobilidade tão alto quanto os elétrons e, portanto, o desempenho não é tão alto. No entanto, muitas vezes são necessários para uso em circuitos complementares, e é principalmente por esse motivo que são fabricados ou incorporados em CIs.

Os MOSFETs são possivelmente o dispositivo ativo mais amplamente utilizado. Como eles aparecem no CMOS e em outras tecnologias de circuito integrado, onde permitem operação com consumo de energia muito baixo – um requisito para integração em grande escala, caso contrário, o consumo de energia seria muito alto.

Eles não são usados ​​apenas na tecnologia IC, mas também como componentes discretos, onde são capazes de oferecer níveis de impedância de entrada muito altos e também operação de baixo ruído em osciladores, amplificadores e muitos outros circuitos.

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