Plastic Leaded Chip Carrier, PLCC
O PLCC, Plastic Leaded Chip Carrier é uma forma de pacote SMD IC que pode ser soldado à placa ou montado em um soquete.
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Nosso tutorial sobre Tecnologia de Montagem em Superfície, SMT, inclui:
O que é SMT | Pacotes SMD | Pacote quad flat, QFP | Matriz de esfera, BGA | Plastic Leaded Chip Carrier, PLCC
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O transportador de chip com chumbo de plástico, PLCC, é uma forma de pacote de circuito integrado SMD que pode ser usado para permitir que ICs sejam montados em uma placa de circuito impresso diretamente soldada à placa ou dentro de um soquete.
Isso fornece opções para o mesmo IC ser usado durante o desenvolvimento, onde o PLCC pode precisar ser removido periodicamente por motivos como atualização de firmware. Quando o projeto é estável, o PLCC pode então ser soldado à placa.
Essas opções podem ser alcançadas porque o PLCC tem seus cabos de conexão em todos os lados do chip que podem se conectar ao soquete. Os terminais ficam então em forma de “J” que permite que sejam soldados à placa.
Noções básicas de SMD PLCC
Um SMD PLCC ou portador de chip com chumbo de plástico é um pacote de circuito integrado plano de quatro lados ou portador de chip. Em vez de usar os cabos de asa de gaivota usados no pacote plano quádruplo, o SMD PLCC usa um formato de cabo “J”. Aqui, os condutores estão na forma de um J que está posicionado na borda do pacote SMD PLCC com a seção inferior do J dobrada para trás sob o pacote.
Como resultado do formato de chumbo, o SMD PLCC oferece várias vantagens:
- Compatível com soquete: Em algumas áreas, especialmente ao desenvolver novos produtos, um chip com soquete pode ser particularmente útil, se novas construções de um PLD ou outro chip forem necessárias. O PLD pode ser programado fora da placa e adicionado à placa para testar a operação geral do sistema. Embora muitas placas permitam a programação integrada, isso nem sempre é possível.
- Economia de espaço: O cabo “J” do SMD PLCC fornece uma redução útil na área da placa quando comparado ao cabo de asa de gaivota do QFP. Como o chumbo “J” efetivamente se dobra sob a embalagem, isso proporciona uma redução significativa no uso de imóveis.
- Resistência ao calor: Em alguns casos limitados, o calor experimentado durante o processo de soldagem pode causar danos ao chip. Neste caso, um soquete pode ser adicionado à placa e o PLCC inserido após a conclusão da soldagem, sem altas temperaturas.
O SMD PLCC pode ter uma variedade de formatos. As contagens de chumbo podem variar de 20 a 84 e as larguras do corpo variam de 0,35 a 1,15 polegadas. O espaçamento entre pinos ou terminais é geralmente de 0,05 polegadas, ou seja, 1,27 mm.
soquetes PLCC
Uma das principais vantagens de um SMD PLCC é que o chip pode ser conectado ao circuito por meio de um soquete. O mesmo formato de chip também pode ser utilizado no formato SMT padrão, soldando o PLCC diretamente na placa. Isso pode ter vantagens significativas quando um chip substituível é necessário para o desenvolvimento, mas o mesmo chip pode ser usado na produção onde pode ser soldado na placa.
Os soquetes PLCC podem ser montados na superfície – o mais comum, ou algumas versões de furo passante também estão disponíveis. Alguns soquetes PLCC de furo passante podem ser usados com técnicas de wire wrap para prototipagem.
Embora muitas vezes seja possível extrair PLCCs usando uma pequena chave de fenda, etc., é muito mais preferível usar uma ferramenta de extração de PLCC. Isso tornará a extração do PLCC muito mais fácil e minimizará a possibilidade de qualquer dano.
O pacote PLCC preenche uma lacuna no mercado. Embora não seja tão amplamente utilizado como outras formas de pacote IC, pode ser útil em aplicações onde o projeto pode não ser completamente estável e atualizações de firmware podem ser necessárias e o projeto é tal que isso pode não ser possível in situ.
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